第4回東京工業大学・横浜銀行連携新技術マッチング会

東京工業大学が保有する技術シーズを活用して、新製品開発や技術の高度化、高付加価値化を支援するため、新技術マッチング会を開催いたします。研究者による技術シーズについてのプレゼンテーションのほか個別面談も実施します。御社の新しいビジネス創出にお役立てください。

新技術マッチング会の詳細についてはチラシをご参照ください。
技術シーズの詳細についてはこちらをご覧ください。

2023年12月11日（月）13:00 - 16:30（12:30受付開始）

東京工業大学大岡山キャンパス西９号館コラボレーションルーム/メディアホール

東京工業大学の保有する技術シーズの活用を希望する企業

100名

無料

主催：東京工業大学、横浜銀行

協力：千葉銀行、きらぼし銀行、東日本銀行、神奈川銀行

後援：大田区、（公財）大田区産業振興協会、川崎市、（公財）川崎市産業振興財団

こちらの申込フォームよりご登録ください（9月1日から11月27日まで）

No.	研究者	技術シーズ	動画
1	岩附　信行	傷つきやすいものや不定形のものをつかむためのロボットハンド
2	齋藤　豪	アニメーション制作プログラムほか	動画はございません
3	遠藤玄	高強度低摩擦の化学繊維ロープの終端を滑らずに固定する方法・装置
4	赤坂大樹	セラミックと金属の複合材料の新規コーティング方法
5	塚越　秀行	吸着装置
6	田中　智久	制振ダンパ
7	田中　智久	回転用モータを用いない穴加工ツール
8	山本　貴富喜	合成樹脂やガラス等の光接合法